【资料图】
峰岹科技融资融券信息显示，2023年2月28日融资净偿还77.03万元；融资余额1977.94万元，较前一日下降3.75%
融资方面，当日融资买入134.8万元，融资偿还211.83万元，融资净偿还77.03万元。融券方面，融券卖出1.17万股，融券偿还6288股，融券余量8.15万股，融券余额813.36万元。融资融券余额合计2791.3万元。
峰岹科技融资融券交易明细（02-28）
峰岹科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
峰岹科技
融资融券
